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2018年中科院微电子所“百人计划”招聘公告

2018-05-02 08:56:13 事业单位考试网 ○加微信领资料 ○交流qq群 ○华图在线app 文章来源：北京人事考试网

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　　中国科学院微电子研究所成立于1958年，通过长期不懈的努力，已成为国内微电子领域最重要的研发机构之一。为了加强学科的发展，现诚聘相关专业“百人计划”研究人员。

　　一、招聘岗位及岗位职责

　　1、率先行动百人计划学术帅才(A类)

　　准确把握学科动态和发展方向，所从事的工作应符合中科院“三个面向”的要求;作为研究单元的负责人，应注重战略谋划和前瞻布局，组织带领科研团队，促进具有重要影响的重大突破和重大创新成果的产出;组织开展国际学术交流，扩大本领域在国际学术界的影响;积极培养青年人才。

　　2、率先行动百人计划技术英才(B类)

　　带领团队主持国家、中科院重大工程项目，从事高水平技术攻关，解决工程技术难题，或对大型仪器、设备做出重要的技术改造和升级，开展自主研发，为科研工作提供良好的技术支撑和保障;指导和培养青年工程技术人才。

　　3、率先行动百人计划青年俊才(C类)

　　引入国际先进的学术思想和技术方法，提出具有重要创新价值的工作思路，积极开拓新的研究领域，争取和承担国家科技任务，取得国内外同行认可的科研成果，建设具有较强创新能力的科技团队。

　　二、研发中心介绍

　　1、硅器件与集成研发中心

　　该研发中心面向半导体硅基器件及集成电路研究，以现代极大规模集成电路技术为基础，开展特种硅基工艺、器件和集成电路等方面技术研发的部门。研发中心下设工艺开发、器件建模、电路设计、测试封装和可靠性分析五个研究课题组，拥有一个特种器件重点实验室、一个半导体器件与电路设计仿真实验室和一个半导体器件与电路测试分析实验室。研发中心长期从事硅基集成电路和功率器件工艺、设计和测试等方面的技术研发，取得了多项代表国家硅基半导体工艺研究水平的成果，是国内最早开展体硅CMOS电路、SOI电路、VDMOS器件、IGBT器件和霍尔器件等研发的科研单位。目前，中心致力于极端环境下应用的集成电路及器件技术研发，为陆地、海洋和空间特殊环境应用的电子系统提供技术支撑与服务。

　　2、智能感知研发中心

　　该研发中心主要从事半导体集成电路传感器、包括MEMS传感器、硅集成电路芯片以及智能感知系统等方面的研究工作。中心下设CMOS传感器项目组、MEMS传感器与红外传感器项目组、射频模拟集成电路芯片项目组、低功耗处理器项目组、软件算法项目组、传感网项目组、穿戴式系统项目组、高速接口项目组及卫星导航项目组等九个主要课题组。中心面向智能工业、智能医疗和智能电网等核心应用领域，开展MEMS红外传感器设计、低功耗处理器芯片、电力线与物联网通信芯片、高性能数模混合IP核、智能传感器接口与预处理电路、高精度微波空间感知技术以及生物光电传感器系统的应用开发。

　　3、微电子器件与集成技术重点实验室

　　中国科学院微电子器件与集成技术重点实验室(简称重点实验室)是根据国家重大需求、微电子领域前沿研究的发展趋势、科学院信息领域的发展战略布局和微电子所的中长期发展战略需求建设而成。重点实验室聚焦我国微电子产业技术发展的重大战略需求，面向国际微电子前沿领域，围绕新型微电子器件及集成中的科学问题，以解决信息存储、处理、传输及其能耗等一系列关键科学技术问题为突破口，重点开展新一代微电子器件及其纳米加工和集成技术的基础研究，加强国际国内的开放合作，加强创新能力、前沿技术与知识产权储备，在国际前沿创新群体中占有一席之地，在我国微电子领域的中长期发展中发挥先导性创新核心平台作用。重点实验室具有从事纳米加工的丰富经验、技术基础和工艺平台设备支撑能力，在纳米材料制备、纳米结构加工、纳米尺度器件电路制备及性能表征与检测等研究及工艺开发方向上具备扎实基础。

　　4、高频高压器件与集成研发中心

　　该研发中心的主要研究方向包括：高频GaN功率器件和电路、高端毫米波InP基器件和电路、GaAs HBT/Ge基超高速数模混合电路、SiC电力电子器件等方面的研究探索，获得了国家重大专项、973、863、自然基金等一大批国家项目支持，建立了国内第一条4英寸化合物实验线，并引领着该研究领域的发展方向。

　　5、新能源汽车电子研发中心

　　该研发中心主要围绕新能源汽车电子核心技术，开展车载卫星导航芯片、电池管理芯片、高可靠图像传感器芯片、大规模SOC芯片设计，智能辅助驾驶、新能源汽车电控技术、车联网整体解决方案等研究。现有成熟产品包括新能源汽车锂电池管理芯片、车载智能总控终端、智能辅助驾驶系统、车联网行业应用解决方案，产业合作伙伴遍及汽车厂商、汽车电子厂商、系统集成商等。

　　6、通信与信息工程研发中心

　　该中心瞄准国家重大战略需求，研发具有“中国芯”与“中国魂”的信息化装备，以信息系统集成智能化、小型化、低成本为目标，开展信息技术新体制系统的研发和多信道宽频段可重构信息综合一体化平台建设，解决信息化生态资源条件下多体制通信的互联互通、信息融合、装备升级等瓶颈问题;面向国民经济主战场，针对重点领域行业专网应用，解决基础设施薄弱地区和应急场景的动态、全域、智能管控等问题，提供信息传输与处理一体化系统;针对工业信息化建设，将图像处理和智能制造有机结合，提供工业视觉解决方案。

　　7、中国科学院EDA中心

　　该研发中心主要研究方向为：先进集成电路设计及EDA技术、物联网系统架构与核心芯片研发、网络化产业公共服务平台。是中国科学院面向全院集成电路与系统设计领域科研与教育的网络化公共平台，面向全国开展技术服务。

　　8、微电子仪器设备研发中心

　　该研发中心的主要研究方向包括：新型集成电路制造与测试装备、新型太阳能电池制造技术和装备、高效率LED制造技术和装备、光学检测装备、MEMS加工技术、装备及关键的射频功率源系统技术。

　　9、系统封装与集成研发中心

　　该研发中心主要从事先进电子封装与集成技术的研究与开发。针对后摩尔时代集成电路向三维集成技术发展，以及电子系统对小型化、多功能、高性能、高可靠、低成本、低能耗的需求，封装中心开展了系统封装设计研究、中道晶圆级封装技术、先进封装基板技术、先进微组装技术、可靠性与失效分析等关键封装技术研发，同时进行光互连集成技术研究与产品开发。主要研究方向包括：系统封装设计研究、中道晶圆级封装技术、先进封装基板技术、先进微组装技术、可靠性与失效分析研究、光互连集成技术。

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